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德豪润达关于2016年度非公开发行可行性研究

2016-04-19 作者: 来源:凤凰网 点击:

摘要:(一)项目实施的背景及必要性 1、我国LED行业进入快速发展时期 我国已成为全球LED产业发展最快的地区之一。2000年到2006年,我国LED产业年增长率为15%左右,2007年到2011年累计增幅超过222.98%。根据统计数据显示,2012年我国LED行业总产值达到2,059亿元,20

  (一)项目实施的背景及必要性

  1、我国LED行业进入快速发展时期

  我国已成为全球LED产业发展最快的地区之一。2000年到2006年,我国LED产业年增长率为15%左右,2007年到2011年累计增幅超过222.98%。根据统计数据显示,2012年我国LED行业总产值达到2,059亿元,2014年LED行业总产值达到3,445亿元,年均复合增长29.35%;2014年上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为120亿元、568亿元、2,757亿元,分别同比增长42.86%、20.08%、32.48%。目前,国内芯片产业价值占比较低,其次为封装,应用环节占比最大,这跟中国LED企业在产业链上的分布相匹配,由于资金和技术壁垒的阻碍,国内芯片规模受限,中上游外延片和芯片制造的主要核心技术集中在日本、德国、美国、韩国等,从而垄断了高端产品市场,预计未来国内LED芯片及封装产业将较大的作为。

  国家半导体照明工程研发及产业联盟预计,至2015年我国LED产业各环节累计规模将超过5,000亿元。

  2、禁白令逐步实施,LED照明渗透率将成为下一个风口

  随着节能环保意识逐渐深入人心,各国政府对节约能源的重视,积极推广高效节能照明产品,制订了白炽灯的禁用的退出时间表,预计未来十年高耗能的白炽灯将退出历史舞台,大大刺激LED照明市场。根据《2016全球LED照明市场趋势报告》显示2016年LED照明市场规模将达305亿美元,市场渗透率为36%,LED市场渗透率不断提高。

  3、成本和价格持续下降,全球LED照明迎来甜蜜期

  2015年全球LED照明产品呈现持续降价趋势。根据LEDinside数据显示,2016年3月份,全球取代40W和60W白炽灯的LED光源均价分别为10.30美元和14.10美元,较年初分别下降2.83%和2.76%,降价幅度相较过去几年明显收窄。考虑到成本,节能等因素,与传统灯具相比,LED灯具有明显的优势。以3W的LED灯为例,市价30元左右,照亮度相当的12W普通节能灯,市价20元左右,绝对差价已到消费者可接受的范围之内;同时假设每天亮灯8小时,则LED灯比节能灯节省0.072度电/天,一年下来节省26.28度,按照0.48元/度的单位电价计算,可节省电费12.6元左右,一年就可以将购买差价“补齐”。

  4、LED倒装技术优点突出,国际大厂纷纷切入倒装技术路线

  按LED芯片结构可分为正装芯片、倒装芯片和垂直芯片。正装芯片的技术门槛相对较低、量产难度不大,系目前国内市场的主流芯片,以中小功率为主,产品价格相对较低和可靠性不高,集中在指示、显示、中小尺寸背光和中低端照明等方面的应用。垂直芯片的技术门槛高、专利制约多、量产难度大,目前只有Cree、Osram、Semileds等几家国际大厂实现量产。LED倒装芯片则集合了正装芯片和垂直芯片的优势,性价比高,具有以下特点:①重点关注大功率,尤其是安培级电流驱动的LED;②器件热阻低、出光率高、可靠性好;③电流驱动的性能好,照明应用的适合流明成本低;④单器件功率高、单器件光通量大,特别适合强光照明应有;LED倒装芯片集合了正装芯片和垂直芯片的优势,在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。

  目前量产LED倒装芯片和封装器件的厂家中,Philips是一直在走倒装技术路线;Cree和Osram前期一直在走垂直技术路线,LED芯片和封装器件业的巨头Nichia前期一直在走正装技术路线,现在都不约而同地走到了倒装技术路线上。基于倒装LED芯片和封装器件的特点与优势,以及国际大厂的技术路线选择,充分说明了LED倒装芯片和封装器件系未来技术趋势的走向,系LED终端应用的主流核心光源。

  5、国内正装芯片领域竞争白热化,倒装芯片作为行业蓝海市场,前景广阔

  目前国内LED正装芯片产品和技术已经相对成熟,在政策的大力支持下,行业产能得到迅速增长,由于目前正装芯片产品差异小,同质化情况严重,市场竞争十分激烈,各芯片厂商为抢占市场份额,纷纷进行降价,行业已经进入红海市场,单纯依靠降价促销已经不能保持行业竞争优势。

  倒装芯片有较高的技术门槛,目前市场上的倒装芯片产品主要由国外的欧司朗、飞利浦等外资厂商提供,国内芯片厂商对倒装芯片技术积累不足,尚未大量涉足该领域。同时,倒装芯片凭借其中、大功率和更优越的性能,被广泛运用于户外照明、汽车照明、工业照明、闪光灯等高毛利领域。未来随着技术的不断成熟,倒装芯片将进一步应用于室内照明,市场前景更为广阔。公司目前进入倒装芯片领域将大力开拓这一蓝海市场,将为公司发展发掘新的发展方向和利润增长点。

  6、国内厂商纷纷布局LED产业链,LED产业整合一触即发

  近年来,国内LED厂商纷纷大刀阔斧,布局LED产业链。以三安光电、华灿光电为例,三安光电2007年通过资产重组整合LED外延片及芯片业务,2010年、2014年定增募投外延片、芯片项目,2015年拟再次定增募投LED外延片项目等;2013年至今先后与珈伟光伏、阳光照明、奇瑞控股等多家公司合资布局LED封装、应用;华灿光电则先后投产“LED外延片芯片项目”、“LED外延片芯片二期项目”,同时通过香港全资子公司HC SEMITEK LIMITED认购韩国株式会社Semicon Light新发行股票,打通国际市场,加强技术交流。

  国内厂商LED产业链的纷纷布局,暗示着未来LED行业的竞争以产业链建设为核心,LED产业整合势在必行。公司本次募投项目为LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目,国内尚处空档期,募投项目的实施有利于LED芯片、封装的产业升级,进一步完善公司产业链结构。

  7、进一步完善和匹配公司产业链配套,配套前端MOCVD产能

  倒装芯片原材料与正装芯片基本相同,主要为外延片。在目前正装芯片竞争激烈,公司MOVCD产能未充分利用的情况下,倒装芯片的投入一方面可以完善和匹配产业链,另一方面匹配前端MOVCD产能,进一步提升公司整体的产能利用率,促使产能效益最大化。

  (二)产能消化的前景及市场开拓

  1、完善产业链结构,促进产能的自我消化

  2009年开公司始切入LED(Light-Emitting-Diode发光二极管)产业,公司先后完成了对广东健隆达、深圳锐拓等LED业内企业的收购和整合,进入的业务领域包括LED电子元器件、LED显示屏、LED交通灯、LED灯光装饰、LED中高端显示屏及其它相关应用产品的研发、生产和销售。此后,公司通过自有资金、银行贷款和非公开发行募集资金等先后在芜湖、大连、扬州、蚌埠等地出资设立LED生产研发基地,从事LED芯片制造、LED封装和LED照明业务,进入LED产业链的中、下游。通过一定时间的技术与人才储备,公司于2010年下半年开始涉足产业链上游的外延片领域,目前,公司已形成“外延片/芯片→封装→应用(灯具、显示屏生产和销售)”LED全产业链,形成小家电和LED双主业协同发展的业务格局。2012年至2014年公司分次收购雷士照明27.03%的股权,强化LED照明销售渠道。目前公司已基本完成了全国范围的产业布局,基本形成了具有上游外延片、芯片,中游封装,下游照明、显示屏、背光等应用、销售的一体化产业格局。

  本次募投项目系公司LED产业链结构上游外延片、芯片环节与中游封装环节,募投项目完成后,公司将充分利用产业链优势,优先满足自身生产经营计划,促进产能的自我消化。

  2、逐步完善销售服务体系,积极应对LED封装及应用的快速发展

(编辑:LED新闻主编)

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